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開封, 即開蓋/開帽 開封含義: 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹: 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機,通過整合了***的特點
聚焦離子束,Focused Ion beam 服務介紹:FIB(聚焦離子束,Focused Ion beam)是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速,聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像,此功能與SEM(掃描電子顯微鏡)相似,或用強電流離子束對表面原子進行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工。 服務范圍:工業和理論材料研究,半導體,數據存儲,自然資源等領域 服務內容:1.芯片電路修改
Decap開封類型原理及應用 儀準 AA探針臺 轉載請寫明出處Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做*局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。 去封范圍:普通封裝 COB
開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹: 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機,通過整合了***的特點使得它可以獲得較高的產能。新開封機
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