東莞鋁合金固定卡扣載具定制smt貼片治具回流焊治

時間：2025-08-09

作者：東莞市路登電子科技有限公司

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LED背光燈板卡扣固定印刷貼片治具鋁合金回流焊SMT卡簧載具托盤
在Mini LED背光模組邁向2000+分區的高密度時代，東莞市路登科技科技推出*五代鋁合金卡簧載具系統，重新定義SMT治具的精度標準。本方案采用航空級6061-T6鋁合金基體，融合彈性力學與熱傳導學創新設計，為LED背光源提供從印刷到回流焊的全流程保護。**技術亮點微米級定位16點卡扣均布設計，每個接觸點提供0.8N±5%的恒定夾持力硬質陽極氧化表面處理（膜厚25μm），確保10萬次循環磨損＜0
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在SMT工藝中，柔性電路板(FPC)的過錫爐焊接始終面臨變形、虛焊等痛點。東莞路登科技*的FPC過錫爐托盤治具，采用航空級復合材料與模塊化設計，通過三項**技術革新重新定義焊接標準：一、精準定位系統1、304不銹鋼定位柱+耐高溫陶瓷卡扣，確保0.05mm級重復定位精度2、適配0.1-1.2mm厚度FPC的彈性壓緊結構，避免板彎變形3、支持異形FPC的定制化開槽，兼容90%以上手機/穿戴設備型
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