日本TX-i224S焊接機器人配備150W大功率發熱芯

時間：2021-03-30

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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詞條說明
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
616C-6 Dywer/德威爾微差壓變送器616C系列
量程從0-3 英寸水柱至0-100 psid，精度為±1% 616C 系列變送器能夠在應用范圍內校準到±1.0% 的高精度。可根據您的應用要求選擇較合適的。零位和范圍調整包括現場再校準的精調和輔調。型號? ? 616C-1 Dywer/德威爾微差壓變送器616C系列? ? 616C-8 Dywer/德威爾微差壓變送器616C系列 616C-2 Dyw
（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統
（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。可選配晶圓臨時鍵合后的在
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急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能：該測試儀SAT-5100，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能： ·評價的標準 JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-