詞條
詞條說(shuō)明
自動(dòng)撕膜/手動(dòng)晶圓貼膜STK-7150
自動(dòng)撕膜/手動(dòng)晶圓貼膜STK-7150 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制,MAX可達(dá)120℃; 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤(pán)用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán); PLC控制,帶7”觸
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在
急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)
急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià) 急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100基本功能: 該測(cè)試儀SAT-5100,采用高精度天平,對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 RHESCA急速升溫法可焊性測(cè)試儀SAT-5100具體功能: ·評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-
SDM-4000_山陽(yáng)精工濕性檢測(cè)試驗(yàn)機(jī)
SDM-4000_山陽(yáng)精工濕性檢測(cè)試驗(yàn)機(jī) SDM-4000_山陽(yáng)精工濕性檢測(cè)試驗(yàn)機(jī)概要: SDM-4000是以非接觸的激光,可以測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象,進(jìn)而開(kāi)發(fā)成可以定量評(píng)價(jià)焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽(yáng)精工SDM-4000濕性檢測(cè)試驗(yàn)機(jī)特長(zhǎng) 1.加熱部分可以實(shí)現(xiàn)對(duì)配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件,可以實(shí)現(xiàn)與回流爐實(shí)際安裝相近條件的試驗(yàn)。 3.由于非接觸的激光以為測(cè)量,可以
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話(huà): 021-52231552
手 機(jī): 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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網(wǎng) 址: hapoin2014t.cn.b2b168.com
Schleuniger索鈮格FiberOptic 7010光纖剝皮機(jī)FO7010
Schleuniger索鈮格FiberStrip 7030光纖剝皮機(jī)FS7030
索鈮格PowerStrip 9500切線(xiàn)剝線(xiàn)機(jī)Schleuniger PS9500
schleuniger索鈮格RotaryStrip2400剝線(xiàn)機(jī)電纜剝皮機(jī)剝線(xiàn)機(jī)RS2400
蘇試-DC系列風(fēng)冷電動(dòng)振動(dòng)臺(tái) 通用型)電磁振動(dòng)臺(tái)
蘇試-DC系列水冷電動(dòng)振動(dòng)臺(tái) 通用型)電磁振動(dòng)臺(tái)
高砂-DU系列多通道數(shù)據(jù)記錄儀TAKASAGO
高砂-RBT系列充放電試驗(yàn)機(jī)TAKASAGO電力再生型
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聯(lián)系人: 陳小姐
手 機(jī): 18221665506
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