半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜

時間：2021-04-26

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業
連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業連接器可焊性測試Swb-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進
基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）
基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）半自動基板膜機STK-7021規格：基板：客戶提供基板圖紙、樣品；鐵框尺寸：8”& 12”；膠膜種類：藍膜、UV 膜；寬度：300、400 毫米；長度：100 米；基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；帶可控加熱功能，溫度MAX可達 100℃；臺盤帶吸真空功能；裝卸方式：基板手動放置與取出；基板定位：彈簧銷釘定位
RHESCA_5200TN可焊性測試儀_蘋果供應鏈專用
RHESCA 5200TN可焊性測試儀_蘋果供應鏈** 5200TN可焊性測試儀（蘋果供應鏈**）特點： ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高 ·5200TN的特
【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬
【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。手動晶圓切割貼膜機STK-710規格參數：晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：210~300 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0