無鉛錫膏攪拌有什么技巧

時間：2021-10-13

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
技術優勢
本公司研發中心設有技術研發部、檢測中心和實驗室；研發部研發新產品、新技術、新工藝；檢測中心引進國內外**的分析檢測設備，如直讀光譜分析儀、粘度計、激光粒度分析儀、恒溫恒濕箱等；并可以依據客戶需求調試產品。大力推廣環保型電子焊接材料，為現代高科技電子制品提供高品質的焊接材料。
BGA助焊膏
焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風槍調節至合適的風量和溫度，讓風嘴的*對準芯片的*位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的
錫膏廠家告訴你使用事項
攪拌1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生
【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時導致短路的原因
有鉛錫膏焊接時導致短路的原因：首先要思考的會不會是PCB板上的殘余物產生的漏電的風險，故此要先確認在焊接中和焊接后是否對PCB板做好清理，若是清理后導致漏電的風險，也有幾個方面導致這些狀況。1、PCB板壞掉了，其本身就已經出現短路，關于此，在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。2、沒清理干凈，除此之外所采用的清洗劑是否會產生浸蝕或有殘存，也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應太近，而且焊接間的通電頻