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作為半導(dǎo)體人、電子元器件銷售或采購,你真的知道什么是芯片、半導(dǎo)體和集成電路嗎?知道它們之間的關(guān)系與區(qū)別嗎? 一、什么是芯片 芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(integrated circuit, IC),是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。 芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是 集成電路(IC, int
透視半導(dǎo)體測試設(shè)備:芯片良率的捍衛(wèi)者
透視半導(dǎo)體測試設(shè)備:芯片良率的捍衛(wèi)者 從兩起并購說起 2018年3月,美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導(dǎo)體設(shè)備制造商奧寶科技。 無*有偶,兩個月后,先前向美國外國投資**(CFIUS)打小報告的美國半導(dǎo)體企業(yè)科休(Cohu)宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購Xcerra。 這兩起并購都發(fā)生在半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域,引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半
1.OM 顯微鏡觀測,外觀分析 2.C-SAM(超聲波掃描顯微鏡) (1)材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒,夾雜物,沉淀物, (2) 內(nèi)部裂紋。(3)分層缺陷。(4)空洞,氣泡,空隙等。 3. X-Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接,開路、短路或不正常連接的缺陷,封裝中的錫球完整性。(這幾種是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性
1.半導(dǎo)體求職招聘群 2.半導(dǎo)體技術(shù)交流群 3.電鏡交流群 4.無損檢測群 5.半導(dǎo)體元器件測試群 6.IC失效分析交流群 7.可靠性測試群 8.芯片安全驗證群 9.軟件測試群 10.半導(dǎo)體設(shè)備采購群 11.微電子交流群 12.芯片設(shè)計群 13.江浙滬半導(dǎo)體群 14.北京半導(dǎo)體群 15.深圳半導(dǎo)體群 16.西安半導(dǎo)體群 17.武漢半導(dǎo)體群 18.成都重慶半導(dǎo)體群 19.合肥半導(dǎo)體群 20.第三方實
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
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