雙束FIB設備介紹（二）

時間：2020-03-25作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：155

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  詞條說明

• 樣品失效分析具體操作

  1.1 失效和失效分析 產品喪失規定的功能稱為失效。判斷失效的模式，查找失效原因和機理，提出預防再失效的對策的技術活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故 失效與事故是緊密相關的兩個范疇，事故強調的是后果，即造成的損失和危害，而失效強調的是機械產品本身的功能狀態。失效和事故常常有一定的因果關系，但兩者沒有必然的聯系。 1.3 失效和可靠 失效是可靠的反義詞。機電產品的可靠度R(t）是指時間

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  《半導體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術較復雜且資金投入較多的過程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達數百道，而其所需加工機臺**且昂貴，動輒數千萬一臺，其所需制造環境為為一溫度、濕度與 含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖

• Decap芯片內開封類型原理及應用

  Decap開封類型原理及應用 儀準 AA探針臺 轉載請寫明出處Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范圍：普通封裝 COB

• 聚焦離子束顯微鏡科普

  聚焦離子束顯微鏡科普 1.引言 隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展*，而納米加工就是納米制造業的**部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed