失效分析案例介紹

時間：2020-04-17

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
芯片失效分析方法
1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測分辨率＜500納米；幾何放大倍數: 2
失效分析技術及失效分析案例
失效分析技術及失效分析案例作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了**失效分析技術，供參考借鑒。
全球半導體現狀
2019年**半導體市場陷入萎縮，而中國可圈可點經常會有人問半導體產業是什么樣的一種產業？魏少軍教授用奧地利經濟學家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出，那就是“創新不是一個技術概念，而是一個經濟概念”。半導體或者芯片產業，恰恰是一個創新驅動的產業，它的發明較終變成了錢，它是靠創新的方式來發展。所以它是個創新驅動的產業。了解了半導體產業的形式之后，再來看下半導體產業的發展情況。以史為鑒，從1987年到
集成電路的2020年發展趨勢
集成電路的2020年發展趨勢據了解，2019年由于受世界經濟發展的增速減緩、整機廠商的去庫存化等綜合因素的干擾，**半導體產業普遍處于下滑態勢。作為半導體產業里的關鍵產品之一，集成電路領域的發展趨勢備受關注。集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。縮寫為IC；采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半