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名稱:半導體技術公益課講師征集 時間:每周五下午5-7點 時長:不限 方式:直播分享 演講者可以準備ppt,發來題目,框架,時長,個人簡介,協調好時間后即可安排。 想做線上分享的,可以聊您擅長的領域,半導體相關的都歡迎,話題,時長不限 名稱:半導體技術公益課講師征集 時間:每周五下午5-7點 時長:不限 方式:直播分享 演講者可以準備ppt,發來題目,框架,時長,個人簡介,協調好時間后即可安排。
1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無損檢查:1.材料內部的晶格結構,雜質顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X-Ray(這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國Fein 微焦點Xray用途:半導體BGA,線路板等內部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數:標準檢測分辨率<500納米 ;幾何放大倍數: 2
如何確認顯微鏡的放大倍率 很多實驗室都在使用顯微鏡,但對顯微鏡的相關專業知識并不了解,只是知道怎么去操作,但對于一些基本常識可能都不怎么清楚,那么今天我們就來講講有關顯微鏡的放大倍率是如何計算的? 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛,但實際還是有點小復雜的。 首先我們來舉個例子來說:當體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學放大倍率為:10乘0
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