2019年**半導(dǎo)體市場不景氣，中國表現(xiàn)良好

時(shí)間：2020-04-23作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：84

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• 詞條

  詞條說明

• 失效分析2018年技術(shù)分享活動(dòng)

  2018年失效分析技術(shù)分享活動(dòng)，儀準(zhǔn)科技自2012年在北京建立以來，一直受到半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)**們的支持與鼓勵(lì)，這6年來，有贊美，有夸獎(jiǎng)，有磕絆，也有不足；感謝大家一直以來的包容與支持，**們之間的反饋與意見是我們進(jìn)步的較大推動(dòng)力。 我們也一直在半導(dǎo)體行業(yè)中努力吸收新鮮知識(shí)，緊跟行業(yè)潮流，完善公司設(shè)備及技術(shù)要求，盡我們的較大努力，去達(dá)到實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 儀準(zhǔn)科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動(dòng)，以此來回饋新

• 芯片分析方法

  1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） （1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物， （2） 內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性

• 測試補(bǔ)貼最高90%

  在北京地區(qū)注冊(cè)，具有獨(dú)立法人資格，在職正式職工不多于100人，營業(yè)收入1000萬元以下，注冊(cè)資金不**2000萬元，具有健全的財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)，管理規(guī)范，無不良誠信記錄； 每年度符合補(bǔ)貼要求的業(yè)務(wù)合同金額在 10萬元及以下的部分按照較高不**過90%的比例核定； **過10萬元至50萬元的部分按照較高不**過60%的比例核定； **過50萬元至100萬元的部分按照較高不**過30%的比例核定； **過100萬元以上的

• 微納加工應(yīng)用

  聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam 服務(wù)介紹：FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam）是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強(qiáng)電流離子束對(duì)表面原子進(jìn)行剝離，以完成微、納米級(jí)表面形貌加工。 服務(wù)范圍：工業(yè)和理論材料研究，半導(dǎo)體，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，自然資源等領(lǐng)域 服務(wù)內(nèi)容：1.芯片電路修改