詞條
詞條說明
《半導體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件(如晶體管、電容體、邏輯閘等),為上述各制程中所需技術較復雜且資金投入較多的過程 ,以微處理器(Microprocessor)為例,其所需處理步驟可達數百道,而其所需加工機臺**且昂貴,動輒數千萬一臺,其所需制造環境為為一溫度、濕度與 含塵量(Particle)均需控制的無塵室(Clean-Room),雖
儀準科技*生產的微光顯微鏡,失效分析設備,失效分析實驗室建設 就半導體元器件故障失效分析而言,微光顯微鏡EMMI是一種相當有用且效率較高的分析工具。主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs) Recombination會放出光子(Photon)。 舉例說明:在P-N 結加偏壓,此時N阱的電子很*擴散到P阱,而P的空穴也*擴散至N然後與P端的
聚焦離子束顯微鏡科普 1.引言 隨著納米科技的發展,納米尺度制造業發展*,而納米加工就是納米制造業的**部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束(FIB)技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed
失效分析技術及失效分析案例 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因,PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術,來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結了**失效分析技術,供參考借鑒。
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關村東升科技園
郵 編: