PCBA適用地產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

時間：2025-01-03作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：56

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• BGA工藝的優(yōu)缺點簡述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對空間要求苛刻的

• SMT產(chǎn)線管理要求

  一、將物料發(fā)到產(chǎn)線后，不可放置過高，避免員工取料時不方便操作，導(dǎo)致包裝變形。應(yīng)該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時候禁止單手拿物料托盤，避免托盤變形，導(dǎo)致物料變形。如果物料上到貼片機(jī)托盤中的過程中無法保證雙手拿托盤，則必須把貼片機(jī)托盤取出之后放在臺面上再上料。三、貼片機(jī)設(shè)置可以一次上料多盤，減少人員操作，提率。四、貼片機(jī)拋料必須有工程和品質(zhì)人員共同確認(rèn)OK，記錄物料上面的二維碼之后，方可再

• PCBA加工：如何讓每一塊電路板都穩(wěn)定

  在智能硬件快速迭代的今天，PCBA作為電子產(chǎn)品的"心臟"，其質(zhì)量穩(wěn)定性直接決定終端產(chǎn)品的市場口碑。某**智能手表廠商曾因PCBA虛焊問題導(dǎo)致產(chǎn)品返修率激增，不僅造成**損失，較使品牌形象嚴(yán)重受損。這樣的案例提醒我們：在PCBA加工中，穩(wěn)定性的把控絕非可有可無的選項。所以今天四川英特麗小編就為大家講解一下電路板穩(wěn)定性是如何實現(xiàn)的。?一、原材料：品質(zhì)管控的**道防線優(yōu)質(zhì)元器件是穩(wěn)定性的基石

• SMT印刷工藝介紹

  SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和