無鉛錫膏的技術要求

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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半導體封裝錫膏
自2000年**發布《關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》以來，中國半導體產業的發展開始步入快車道。國內崛起的半導體晶圓代工產業的發展，對后段制造的拉動效應已開始顯現，中國半導體封裝測試業在近幾年也同樣保持了穩定快速發展的勢頭；國內電子產品市場的迅速壯大，出于接近客戶需求目的，特別是得益于國內良好的投資環境，**大型半導體公司紛紛將其封裝企業轉移至國內，目前中國已經成為**增長較快的半
哪些因素會影響錫膏的品質
錫膏是一種高技術電子焊接材料，現在錫膏自身的要求很嚴格，就算一點細小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質的幾大因素是什么呢？就由維特欣達小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產生流動。粘度是錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含
SMT對錫膏的特性有哪些？
1、使用前具有的特性： ?(1)焊錫膏應用前需具備以下特性：具有較長的貯存壽命，在0-10℃下保存3-6個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷時以及回流焊預熱過程中具有的特性：能采用絲網印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續順利進行涂布，不
LED固晶錫膏倒裝工藝國內首次大批量生產
2014年8月8日，LED行業一個具有里程碑意義的日子，維特欣達與LED行業成員-國內一大型上市公司強強聯手，經過雙方技術人員的不懈努力，終于實現了倒裝工藝在國內**大批量生產。近年來，LED行業競爭日趨激烈，企業為了生存和發展，不斷地在研發和探索降低制造成本、提高生產效率和產品質量的新材料、新工藝，以求突破。經過上下游產業鏈的共同努力，終于探索出了一種新的固晶工藝即：倒裝工藝，該新工藝的出現