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詞條
詞條說(shuō)明
互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代已經(jīng)到來(lái),是電子產(chǎn)品消費(fèi)與發(fā)展的黃金時(shí)代!如手機(jī),電腦,汽車,是電子產(chǎn)品的主力軍。從目前的形式來(lái)看,中國(guó)的焊接產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展,并且有被大量的應(yīng)用的趨勢(shì)。在這個(gè)時(shí)期,涌現(xiàn)一大批焊錫膏企業(yè),所以無(wú)可避免,這個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越激烈,如何在當(dāng)今這個(gè)市場(chǎng)下生存并取得更好的發(fā)展,是每一個(gè)企業(yè)值得思考的事情。 已專注焊接材料16年,維特欣達(dá)科技專業(yè)為您解決不上錫、易坍陷、抗氧化能力低等三大難題
?錫膏中的熔點(diǎn)為什么不一樣呢?因?yàn)樵陔娮有袠I(yè)中,根據(jù)每個(gè)行業(yè)的要求,所用到的錫膏都不同,于是錫膏生產(chǎn)廠家就有了低溫,中溫,高溫三種不一樣的錫膏。 ???其合金比例是:低溫錫膏,合金成分是Sn42Bi58,中溫錫膏合金成分是Sn64Bi35Ag1,高溫錫膏,合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。 ???無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)為什么都不一
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序,焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素,對(duì)其構(gòu)成緣由和機(jī)理作出剖析,關(guān)于這些要素維特欣達(dá)科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開(kāi)展,越來(lái)越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用,外表貼裝技能亦隨之疾速開(kāi)展,在其出產(chǎn)進(jìn)程中,有鉛錫膏/無(wú)鉛錫膏打印關(guān)于整個(gè)出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來(lái)越遭到工程師們的注重。很多也都
LED固晶錫膏倒裝工藝國(guó)內(nèi)首次大批量生產(chǎn)
2014年8月8日,LED行業(yè)一個(gè)具有里程碑意義的日子,維特欣達(dá)與LED行業(yè)成員-國(guó)內(nèi)一大型上市公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,經(jīng)過(guò)雙方技術(shù)人員的不懈努力,終于實(shí)現(xiàn)了倒裝工藝在國(guó)內(nèi)**大批量生產(chǎn)。 近年來(lái),LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,企業(yè)為了生存和發(fā)展,不斷地在研發(fā)和探索降低制造成本、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的新材料、新工藝,以求突破。經(jīng)過(guò)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力,終于探索出了一種新的固晶工藝即:倒裝工藝,該新工藝的出現(xiàn)
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