半導體分析樣品制備

時間：2020-02-11

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
芯片測試方法匯總
芯片失效分析檢測方法匯總失效分析趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標準檢測
樣品失效分析具體操作
1.1 失效和失效分析產(chǎn)品喪失規(guī)定的功能稱為失效。判斷失效的模式，查找失效原因和機理，提出預防再失效的對策的技術(shù)活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故失效與事故是緊密相關(guān)的兩個范疇，事故強調(diào)的是后果，即造成的損失和危害，而失效強調(diào)的是機械產(chǎn)品本身的功能狀態(tài)。失效和事故常常有一定的因果關(guān)系，但兩者沒有必然的聯(lián)系。 1.3 失效和可靠失效是可靠的反義詞。機電產(chǎn)品的可靠度R(t）是指時間
失效分析簡介
電子元器件失效分析 1、簡介電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失
手動探針臺廠家介紹
儀準科技有限公司是一家專業(yè)的半導體分析設備的整合商，產(chǎn)品涵蓋半導體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領(lǐng)域。近年來，金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)已經(jīng)成為切換電源的主要功率元件，從場效應晶體管 (FET)、雙極性結(jié)式晶體管(BJT)、MOSFET、到絕緣閘較雙較晶體管(IGBT)，現(xiàn)在出現(xiàn)了氮化鎵(GaN)，可讓切換電源的體積大幅縮小。例如，納微半導體(Navitas)推出