示波器介紹

時間：2020-04-17作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：135

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  詞條說明

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹之一 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實它是在BGA焊接技術中，所用到的一種輔助設備，柵即網格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名BGA。 說到BGA封裝，我們

• FIB技術在失效中應用

  FIB技術的在芯片設計及加工過程中的應用介紹： 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設計方案。 若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在較終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數，

• 2019年全球半導體市場不景氣，中國表現良好

  2019年**半導體市場陷入萎縮，而中國可圈可點 經常會有人問半導體產業是什么樣的一種產業？魏少軍教授用奧地利經濟學家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出，那就是“創新不是一個技術概念，而是一個經濟概念”。半導體或者芯片產業，恰恰是一個創新驅動的產業，它的發明較終變成了錢，它是靠創新的方式來發展。所以它是個創新驅動的產業。 了解了半導體產業的形式之后，再來看下半導體產業的發展情況。以史為鑒，從1987年到

• 微光顯微鏡技術介紹

  儀準科技*生產的微光顯微鏡，失效分析設備，失效分析實驗室建設 就半導體元器件故障失效分析而言，微光顯微鏡EMMI是一種相當有用且效率較高的分析工具。主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中，EHP(Electron Hole Pairs) Recombination會放出光子(Photon)。 舉例說明：在P-N 結加偏壓，此時N阱的電子很*擴散到P阱，而P的空穴也*擴散至N然後與P端的