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半導體材料是半導體產業發展的基礎,它融合了當代眾多學科的**成果,在半導體制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。半導體技術每前進一步都對材料提出新的要求,而材料技術的每一次發展也都為半導體新結構、新器件的開發提供了新的思路。2019年,國內半導體材料在各方共同努力下,部分中**領域**可喜突破,國產化進一步提升。 行業整體影響下,市場規模小幅下滑 受行業整體不景氣影響,2019年全
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因,PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術,來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結了**失效分析技術,供參考借鑒。 1.外觀檢查 外觀檢查就是
熱插拔帶來的EOS損壞 \使用USB接口的產品,如果熱插拔設計存在問題的話,*帶來EOS破壞。 產品熱插拔的時候,可能會帶來瞬時的大電流,這種大電流,是一種震蕩波,首先,可能直接破壞芯片或器件,而是激發芯片產生大電流的latchup效應,最后燒壞芯片或器件。 某產品試用時,插拔時頻頻出現損壞,經過比對電性分析,發現電性明顯異常,進行EMMI測試,發現芯片表面異常亮點,在顯微鏡下,發現鋁線燒損,判
如何確認顯微鏡的放大倍率 很多實驗室都在使用顯微鏡,但對顯微鏡的相關專業知識并不了解,只是知道怎么去操作,但對于一些基本常識可能都不怎么清楚,那么今天我們就來講講有關顯微鏡的放大倍率是如何計算的? 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛,但實際還是有點小復雜的。 首先我們來舉個例子來說:當體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學放大倍率為:10乘0
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