產業*解讀功率半導體行業

時間：2020-04-10

作者：儀準科技（北京）有限公司

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芯片行業的困境
芯片行業的困境過去幾十年，在摩爾定律的指導下，芯片中的晶體管數量大約每兩年翻一番。晶體管的微縮技術革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀60年代**被發現，并一直延續到2010年代，至此以后，晶體管密度的發展開始放緩。如今，主流芯片包含了數十億個晶體管，但如果摩爾定律能夠繼續按照當時的速度發展下去，它們的晶體管數量將是現在的15倍。每一代晶體管密度的增加，被稱為“節點”。每個節點對應于晶體
半導體微信交流群
半導體微信交流群 2020年的開端，空氣中彌漫著新型冠狀病毒的氣息，提醒大家勤洗手多消毒加防護，相對于各式各樣的口罩，宅在家里不動無疑較安全。人在家心卻在江湖，工作還是不能拉下的，小編貼心的為大家整理了半導體微信群，方便大家交流。讓有限的資源發揮應有的**，每人限申請一個，請備注清楚申請哪個群。資源有限，已經申請過的請不要重復申請，把有限的名額留給較需要的人。請遵紀守法，文明用語，發垃圾信息一律請
IC封裝失效分析實驗室
[封裝失效分析系列一] IC封裝失效分析實驗室近年來，隨著半導體技術的不斷發展，繼續減小線寬的投入與其回報相比變得越來越不劃算。業界大佬Intel的10nm工藝預計將在2017年Q3亮相，這個時間點明顯已經偏離摩爾定律。高度集成化的芯片，如SoC(systemon chip)的設計與流片成本過高，使得近些年SiP(System in Package)逐漸受到熱捧。通過不同種類芯片及封裝顆粒之間的
失效分析項目介紹
作為研發較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發生在研發初期，可能發生在生產過程中，還有可能發生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質