IC封裝失效分析實驗室

時間：2020-04-13

作者：儀準科技（北京）有限公司

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常用顯微鏡介紹
常用顯微鏡介紹顯微鏡分析檢測一、顯微鏡分析檢測簡介：顯微鏡是我們實驗室較常用的分析設備，成本低，操作簡單，成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來做外觀的檢測和圖片留存。外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查樣品的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷樣品的失效模式。比如檢測一個PCB樣品，外觀檢查主要檢查PCB的污
芯片測試現狀分析
失效分析就是要分析損壞的產品從而為改進設計或明確責任提供素材的工作。但是從行業來看，目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。中國有句俗話叫：“吃一塹，長一智”，《論語》中也有“**過”的說法。其本質就是要從失敗中吸取教訓避免進一步的犯錯。一方面，一些中小型電子產品生產商沒有良好的物料控制體系，不能對物料進行有效的追溯。一旦出了問題，很難查到當年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真偽。較
半導體技術公益課
半導體技術公益課：有需要線上分享可以安排時間講您擅長的領域，半導體相關的都歡迎，話題時長不限名稱：半導體技術公益課講師征集時間：每周五下午5-7點時長：不限方式：直播分享演講者可以準備ppt，發來題目，框架，時長，個人簡介，協調好時間后即可安排。想做線上分享的，可以聊您擅長的領域，半導體相關的都歡迎，話題，時長不限 IC失效分析實驗室北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營
封裝點膠工藝的改進半導體技術公益課堂
半導體技術公益課堂題目: 半導體封裝點膠工藝的改進簡介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優缺點 3.新興點膠方式（壓電技術）應用 4.壓電點膠應用的優缺點時長: 30分鐘主講人: 江蘇高凱精密流體技術股份有限公司-謝靜主要從事半導體封裝行業點膠技術的改進時間 : 2020年4月12日（周日）下午3點北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據**、