金相試樣制備及常見問題

時(shí)間：2020-04-13作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：167

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• 詞條

  詞條說明

• 失效案例分析EOS靜電擊穿

  作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時(shí)候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個(gè)非常讓人頭疼的問題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時(shí)候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣，并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預(yù)防芯片失效的發(fā)生呢？這里會(huì)通過案例來思考下可以通過哪些方

• x光檢測

  一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 二、X-ray能做什么事？ 高精度X-ray是無損檢測重要方

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課：芯片流片前的物理驗(yàn)證

  半導(dǎo)體技術(shù)公益課 2020年4月18日（周六） 題 目: 芯片流片前的物理驗(yàn)證 簡 介: 1.**部分drc； 2.*二部分lvs； 時(shí) 長: 10分鐘 主 講 人: Allen 產(chǎn)品工程師 時(shí) 間 : 11:00-11:10 題 目：芯片失效分析方法及流程 簡 介：失效分析方法； 失效分析流程； 失效分析案例； 失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹。 分享時(shí)長：45分鐘 主 講人：趙俊紅就職于科委檢測中心，集成電

• 透視半導(dǎo)體測試設(shè)備：芯片良率的捍衛(wèi)者

  透視半導(dǎo)體測試設(shè)備：芯片良率的捍衛(wèi)者 從兩起并購說起 2018年3月，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導(dǎo)體設(shè)備制造商奧寶科技。 無*有偶，兩個(gè)月后，先前向美國外國投資**（CFIUS）打小報(bào)告的美國半導(dǎo)體企業(yè)科休（Cohu）宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購Xcerra。 這兩起并購都發(fā)生在半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域，引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半